측정 요구 사항
MEMS 칩의 표면 3D 형태를 스캔하여 profile을 추출하여 표면 부식의 일부 세그먼트 차이를 측정합니다.

주요 특징 개요
1. 비접촉식 측정, 일체형 설계

2. 3차원 형태 스캔, 다기능 데이터 처리
3. 다양한 재료에 대한 정확한 측정

4.사용이 간단하고 조립과 분해가 편리하다

5. 스캔 속도가 빠르고 위치 정밀도가 높음

6. ± 0.5 ~ ± 1μm 반복 정밀도 보장

7.안정성이 높고 방해에 강하다

측정 결과
상면 부식의 단차 높이는 약 300μm 정도이다

현 단계의 측정 장치에 존재하는 문제를 해결하다.

1. 측정재료에 대한 요구사항
2. 접촉식 측정, 측정 재료에 손상
3.측정범위가 작고 위치가 불확실하여 측정이 어렵다
4.측정속도가 느리고 정밀도가 낮으며 측정오차가 크다

5. 복잡한 구조와 높은 비용