체이스 Xradia 510 Versa 획기적인 유연성을 갖춘 3D 마이크로미터 이미징 시스템

이 X선 현미경으로 1마이크로미터 해상도의 장벽을 허물고 3D 영상과 제자리/4D 연구를 진행한다.

해상도와 명암비를 유연한 작업 거리와 결합하면 실험실에서 비파괴적인 이미징 능력을 확장할 수 있습니다.

2단계 증폭 기술을 적용한 구조 덕분에 원거리 (RaaD) 의 마이크로미터 해상도를 구현할 수 있다.기하학적 증폭률에 대한 의존도를 줄여 큰 작업 거리에서도 마이크로미터 해상도를 유지할 수 있다.

광원으로부터 작업 거리 (밀리미터 m에서 센티미터까지) 가 큰 경우에도 다기능성을 누릴 수 있습니다.

고급 흡수력과 혁신적인 조화를 통해 소프트 또는 로우 Z 소재의 3D 이미징

프로젝션 마이크로CT 한계를 뛰어넘는 유연한 작업 거리에서 세계 최고의 해상도 구현

각종 견본량에 맞게 마이크로미터급 특징을 해결하다

원위치/4D 솔루션으로 랩의 무손실 이미지 확장

시간이 지남에 따라 네이티브 환경에서 재료 조사

이미지 품질의 처리량

　　채사 고급 재건 도구상자이미지 품질, 처리량 향상

Advanced Reconstruction Toolbox는 고급 재구축 기술에 액세스할 수 있는 차이스 Xradia 3D X선 현미경의 혁신적인 플랫폼입니다.독특한 모듈은 X선의 물리적 원리와 고객 응용에 대한 깊은 이해를 최대한 활용하여 가장 어려운 이미징 과제를 새로운 방식으로 해결합니다.

여기서 X선 현미경 기술의 최신 기술 진보에 대한 정보를 찾을 수 있습니다.

고급 재구축 도구 상자를 사용하여 다음을 수행할 수 있습니다.

정확하고 신속한 의사 결정을 위한 데이터 수집 및 분석 개선

이미지 품질 대폭 향상

다양한 샘플에서 뛰어난 내부 계층 분석 이미지 또는 전체 용량 구현

명암비 개선을 통한 미세한 차이

반복 작업 프로세스가 필요한 샘플 범주의 경우 속도를 한 단계 높입니다.

　　AI 추진 재건 기술로 슈퍼 충전 3D X선 영상

엑스선 현미경을 응용하여 학술 및 산업 문제를 해결할 때의 주요 과제 중 하나는 이미지 트래픽과 이미지 품질 사이의 절충입니다.고해상도 3D X선 현미경 사진술의 채집 시간은 몇 시간의 수량급에서 싸고 성능이 떨어지는 분석 기술을 사용하여 진행하는 고정밀 3D 분석의 상대적 우위를 저울질할 때 매우 도전적인 투자 수익(ROI) 계산을 초래할 수 있다.

이 문제를 해결하기 위해서는 이러한 현미경에서 조작 가능한 정보를 생성하는 모든 단계를 최적화해야 합니다.3D 엑스선 단층 촬영술의 경우, 이러한 단계에는 일반적으로 샘플 설치, 스캔 설정, 2D 투영 이미지 수집, 2D - 3D 이미지 재구성, 이미지 사후 처리 및 분할 및 최종 분석이 포함됩니다.

　　Chies DeepRecon 반복 샘플의 이미지 전체 용량이 10배 빠름

ZEISS Xradia XRM용 ZEISS DeepRecon은 상용화 가능한 최초의 딥러닝 재구축 기술이다.또한 새로운 XRM 원거리 해상도를 희생하지 않고 처리 속도를 한 단계 (최대 10배) 향상시켜 반복적인 워크플로우 어플리케이션을 수행할 수 있습니다.DeepRecon은 XRM이 생성 한 빅 데이터에서 숨겨진 기회를 고유하게 수집하고 AI에 의해 구동되는 현저한 속도 또는 이미지 품질 개선을 제공합니다.